半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
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该工厂设在沙漠风省上海市,其主要去做高档次半导体技术集成ic的封装形式测式,日的挥发性有机物废发电量约200吨。随着出产时候中安全使用种普通机械的药剂,焦化废水成份繁杂,含高氧化还原电位铜、镍等血本属同时丙稀酸不饱和树脂、光刻胶等有机化学的挥发性有机物。工厂现有工作基础设施没有达到最新头条的挥发性有机物细则,人们非常持续整改。
废污水因素及主要来源
真空电镀焦化废水
:来原于处理器引脚电镀锌工艺程序,有效铜、镍、锡等高价属阳离子,pH值震荡大。
生物碳电镀废水
:重点出自于封裝胶凝固后、光刻生产技术,包含的氯化橡胶漆树脂、异丙醇、二甲苯等设计dmf溶剂。
酸碱平衡生活污水
:生成于晶圆拆洗和蚀刻程序,内含盐酸、氢钝化钠、氢钝化钠等。
解决步骤步骤
预除理时段
腐蚀性采和
:依据投加药剂软件调整pH至6-9,解决后期的净化处理装备灼伤。
混凝土乳浊液
:加药PAC(整合氯化铝)和PAM(高分子聚乙烯酰胺),弄掉悬停物和部件高价属。
管理的本质处理步骤
高端空气氧化
:选取Fenton微生物培养基(H₂O₂+Fe²⁺)转化难生物降解有机会物,COD删去率达70%左右。
膜过滤装置
:反构建膜(UF)+反构建(RO)团体生产技术,进步骤截流高价属和消融性有机会物。
长度处置环节
铁离子交易
:好一点共性铜、镍正离子,确保安全生产出水量血本属分子量远低于0.5mg/L。
活力性炭气体吸附
:是 从而保证,取除残余物少量有机酸物。
后面目的
经操作后,冒水饮水高于《网络鑫霖环保水影响物释放细则》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,使用率完善至60%,年均节俭水成本费用约80来万。