半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
工作背景图
这投资的项目坐落于长三角经济圈形中南部某地区级半导体技术企业的垂钓区,企业的注意出产84寸大和124寸大晶圆,每日量达标2万片。渐渐产能分析加快,同一的焦化废水清理系统已没有办法必须坏保必须,急求发展更新。投资的项目总投资的约1一千万元,制定清理能力素质为300吨/日,于2023年开工建设投产。
化工废水成份及源头
该单位晶圆小学划片工艺流程导致的废水处理工艺关键主要包括一下成份:
锯开的时候中实用的磨细液残存物,注意组成成分为二腐蚀硅粒子、表面上活性酶剂和巧妙增加剂
晶圆表明洗涤行成的含氟污废水 ,氟阴阳离子盐浓度在80-120mg/L
极富天价属阴阳离子如铜、镍等,由来于打磨辅助工具损伤
有机酸萃取剂农药残留,分为异丙醇、异丙醇等
pH值下降相对较大,基本在4-10之間
治疗步骤步骤
造成废气形态,开发使用"化学预整理+生化学整理+进一步整理"的组和工艺技术:
自动调节池
:平衡水质标准发电量,设计pH线监测数据和自动式投加操作系统
水泥混凝土沉定
:加药PAC和PAM,剔除浮窗物和胶体溶液有机物
气浮单无
:所采用溶气气浮的工艺进1步清除十分细小颗粒剂和局部充分物
血生化进行处理
:选用MBR膜怪物生理植物细胞培养,污泥处理含量达到在8000-10000mg/L
广度办理
:活性氧炭粘附+反渗施工工艺,保持出水量不合格
污水外理
:板框过滤机脱水器,生活污水含水量率减少为60%左右
整理郊果
体系增强运作后,出水出水饮用水质全起到《电子技术化学工业水污染破坏物尾气排放量原则原则》(GB39731-2020)十分尾气排放量原则标准值必须:
COD<30mg/L
氟阴离子<5mg/L
悬屏物<10mg/L
天价属贴心的售后服务指数均不低于卫生防护距离
工作每季度可减小水排出物排出量约COD 32吨、氟化物8.5吨,中水回用水率超过75%之上,为品牌节约了水电费开支约130万元/年。