该厂为国际英文品牌半导体技术封装类型测试英文行业，生产的阶段中诞生许多含光刻胶、聚酯树脂等100原子巧妙物的废水加工处理，常用做法加工处理视觉效果差，亟需更新升级更新改造。 工业废水特点浅析 大部分被到污染源： 打孔磨研废水处理工艺 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶生产废水 ：含光刻胶残渣物（COD高至8000-12000mg/L） 真空镀膜化工废水 ：轻微金、银等贵轻金属化合物 除污电镀废水：含氟化物（50-200mg/L） 的创新解决加工制作工艺 选择"高级工程师硫化+MBR"组装技巧： 预加工单无 ： 旋流沉垫弄掉大颗粒剂硅粉 生物除氟（加药氯化钙导致氟化钙石雕文化沉淀） 内在治疗單元 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）拆分大原子核有机酸物（COD删去率60-70%） UASB活性污泥症状器更进一步骤化学降解（COD消除率>80%） MBR膜生物工程发应器（PVDF空心黏胶纤维膜，内径0.1μm） 中水回用体统 ： 反进行渗透平衡装置产水工业废水处理于工作线（工业废水处理率>65%） 运作作用 治疗前后的生活饮用水相对（平均）： COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L减少为8mg/L SS从480mg/L调至5mg/L 系统性手动化因素高，每吨的水净化处理利润较原生产的工艺下降22%，获选市级洁面生产的示范校建设项目。